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從事半導體封裝工藝和LED封裝去溢料設備及配套高壓泵單元,全自動化設備制造和連續電鍍生產線。設備主要針對EMC支架蝕刻片產品的自動裝片,具有極高的性價比,人性化設計便于操作和維護。設備運行穩定性好。設備韓國先進的技術,節水、節能、省電、產品兼容性強、價格實惠等優勢,連續性上料的穩定性,均勻性,以及壓力的可控性在半導體封裝廠,LED封裝市場以及電鍍代加工工廠受到一致好評。
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